名鼎配资 郑州合晶二期项目迎来新进展

　　4月15日，由中电四公司承建的郑州合晶二期项目举行主体结构封顶仪式。公司总裁刘谦辉，党委副书记郭俊，总裁助理、华中总部总经理王永斌应邀出席仪式。

　　郑州合晶二期项目全面建成达产后，将有效填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，对完善国内集成电路产业链布局、保障半导体产业链供应链安全、提升关键材料国产化率具有重要战略意义。

　　刘谦辉在致辞中表示，中电四公司是中国电子旗下高科技产业工程板块的核心力量，深度参与了众多半导体厂房项目建设。作为郑州合晶二期项目的建设者，我们倍感荣幸，也深知责任重大。主体结构封顶既是阶段性胜利的见证，更是向更高目标奋进的起点。中电四全体成员将继续秉承“以客为尊、服务领先”的经营理念，与合作伙伴们精诚团结，将本项目打造为半导体材料国产化的示范工程，为郑州城市建设发展贡献中电四力量。

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